Samsung Galaxy S24 Series Pre-booking
साल 2024 अब बस ढेढ महीने दूर है। जैसे-जैसे अगला साल नजदीक आ रहा है वैसे ही Samsung Galaxy S24 Series का लॉन्च भी नजदीक आ रहा है। जनवरी से फरवरी के बीच सैमसंग अपनी इस अपकमिंग फ्लैगशिप सीरीज को लॉन्च कर सकता है। इसमें तीन मॉडल्स Galaxy S24, Galaxy S24 Plus और Galaxy S24 Ultra शामिल होने की उम्मीद है।
यह सीरीज कई सारे नए फीचर्स के साथ लॉन्च होने की उम्मीद है जिनमें AI एक बड़ी भूमिका निभा सकता है। हालांकि, लेटेस्ट लीक के मुताबिक इन स्मार्टफोन्स को बेहतर परफॉरमेंस के साथ पेश किए जाने की उम्मीद है। आइए उनके बारे में बात करते हैं।
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सैमसंग की इस अपकमिंग सीरीज में FOWLP शामिल होने की उम्मीद है जिसे अगली जनरेशन के प्रोसेसर्स के साथ पेयर किया जाएगा। यह डिवाइसेज़ को और भी अधिक फास्ट और प्रभावी तरीके से परफॉर्म करने में मदद करेगा।
FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) एक आवश्यक पैकेजिंग तकनीक है जो सेमीकंडक्टर इंटीग्रेशन में मदद करती है। यह पैकेजिंग की एक अच्छी प्रक्रिया है। यह चिप्स को सीधे सिलिकॉन वेफ़र से कनेक्टेड रखती है। इसके अलावा इस पैकेजिंग के साथ छोटे, पतले होते हैं और यहाँ तक कि बेहतर परफॉरमेंस भी देते हैं।
Korean Daily की एक रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग ने FOWLP का मास प्रोडक्शन शुरू कर दिया है। Forbes की एक रिपोर्ट के मुताबिक यह नई पैकेजिंग तकनीक लेटेस्ट एक्सिनोस 2400 चिपसेट में इस्तेमाल होने की उम्मीद है। समान चिपसेट Samsung Galaxy S24 और Galaxy S24 Plus को भी पॉवर दे सकता है।
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हम सभी जानते हैं कि सैमसंग के एक्सिनोस चिपसेट्स क्वालकॉम के चिपसेट्स की तुलना में अच्छी परफॉरमेंस नहीं दे रहे हैं। ऐसे में FOWLP काफी बेहतर और पॉवरफुल होने की उम्मीद है क्योंकि ब्रांड अपने खुद के एफ़िशिएन्ट चिपसेट्स चाहता है। अगर यह अच्छा काम करता है, तो सैमसंग अपने Galaxy S24 और Galaxy S24 Plus को FOWLP द्वारा बनाए गए Exynos 2400 SoC के साथ लॉन्च कर सकता है।
Galaxy S24 Ultra की बात करें तो काफी संभावना है कि यह गैलेक्सी प्रोसेसर के लिए स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 से लैस होगा।