KGI सिक्योरिटी के विश्लेषक मिंग-ची कू का कहना है कि अगले साल लॉन्च किए जाने वाले आईफोन मॉडलों में से कम से कम एक डुअल-सिम कैपिब्लिटी के साथ आएगा, जिसमें डुअल स्टैंडबाय सपोर्ट के साथ इंटेल और क्वॉलकॉम के नए चिपसेट की सुविधा होगी.
एप्पल के सभी आईफोन अभी तक सिंगल सिम सपोर्टिव हैं, लेकिन Macrumors के मुताबकि, KGI सिक्योरिटीज से मिंग-ची कू की रिपोर्ट के जरिए, क्यूपर्टिनो आधारित कंपनी की 2018 आईफोन डुअल सिम कैपिब्लिटी से लैस हो सकती है.
विश्लेषक ने अपनी लेटेस्ट रिपोर्ट में कहा कि आगामी आईफोन इंटेल के XMM 7560 और क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन X20 मोडेम पेश करेंगे, जो कि LTE के ट्रांसमिशन स्पीड और डुअल सिम के लिए सपोर्ट को सक्षम करेगा. कू ने बताया कि आगामी iPhones पर एंटीना डिजाइन LTE स्पीड में बढ़ोतरी को निर्धारित करने में महत्वपूर्ण फैक्टर होगा.
कू का कहना है कि इंटेल और स्नैपड्रैगन की नई चिप्स 4×4 MIMO टेक्नोलॉजी का समर्थन करेंगे, जबकि लेटेस्ट आईफोन मॉडल में केवल 2×2 MIMO मौजूद है. उन्होंने यह भी कहा कि इंटेल ऐप्पल को 70 से 80 प्रतिशत या इससे भी ज्यादा बेसबैंड चिप्स की आपूर्ति करेगा. कू के लेटेस्ट रिसर्च नोट में कहा गया है, "इंटेल और क्वालकॉम नया बेसबैंड चिप्स 4×4 MIMO एंटीना डिज़ाइन की वजह से नए 2H18 आईफोन मॉडलों की स्पीड को काफी बढ़ाएगा.
हमारा मानना है कि इंटेल एप्पल को 70-80% या उससे ज्यादा आवश्यक बेसबैंड चिप्स की आपूर्ति करेगा. रिपोर्ट के अनुसार, आगामी आईफोन मॉडल में से कम से कम एक LTE+LTE कनेक्शन के लिए डुअल सिम डुअल स्टैंडबाय (DSDS) सुविधा के साथ आएगा, आमतौर पर LTE+3G कनेक्टिविटी के बजाय यह दो सिम कार्ड LTE नेटवर्क पर एक साथ सक्रिय होने की अनुमति देगा. कू बताते हैं कि यह स्पष्ट नहीं है कि अगले साल के आईफोन में डुअल सिम स्लॉट फीचर होगा या स्मार्टफोन में एक सिम प्री-एम्बेडेड होगा.
पहले, कू का अनुमान था कि एप्पल अगले साल 3 आईफ़ोन लॉन्च कर सकता है, दो मॉडल OLED डिस्प्ले के साथ और एक एलसीडी LCD डिस्प्ले के साथ. इन तीनों आईफोंस में आईफोन एक्स की तरह एज टू एज डिजाइन पेश करने की उम्मीद है.
OLED डिस्प्ले के साथ आनेवाले 2 आईफोन 6.5 और 5.8 इंच के वर्जन में आ सकते हैं, जबकि LCD मॉडल को 6.1 इंच के साथ पेश किया जा सकता है. ये तीनों डिवाइस अगले साल दूसरी छमाही में लॉन्च किये जा सकते हैं.
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