क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 670, 640 और 460 के स्पेसिफिकेशन लीक

क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 670, 640 और 460 के स्पेसिफिकेशन लीक
HIGHLIGHTS

क्वालकॉम के 3 नए एसओसी के अगले साल MWC 2018 में शुरु होने की है संभावना

क्वालकॉम ने 2018 के लिये अपने फ्लैगशिप स्नैपड्रैगन 845 एसओसी के बारे में पहले ही खुलासा कर दिया है, लेकिन 2018 में आनेवाले अन्य एसओसी के बारे में बहुत कम डिटेल मौजूद हैं. अब स्नैपड्रैगॉन 670, 640 और 460 के स्पेसिफिकेशन ऑनलाइन लीक हो गए हैं. हालांकि इन तीनों चिपसेट के नाम पहले भी कई रिपोर्ट में आ चुके हैं, लेकिन इस नए लीक से तीनों चिपसेट के बारे में काफी कुछ पता चल रहा है.

लीक के मुताबिक, सभी तीन चिपसेट क्वॉलकॉम के अपने क्रियो (Kryo) कोर का उपयोग करते हैं, जो एआरएम के कॉर्टेक्स कोर के संस्करण हैं. उदाहरण के लिए, क्वॉलकॉम स्नैपड्रैगन 460 एसओसी, जो बजट सेगमेंट फोन में मौजूदा स्नैपड्रैगन 450 को रिप्लेस केरगा. इसमें एआरएम के कॉर्टेक्स- A55 माइक्रोआर्किटेक्चर का डेरिवेटिव क्रियो 360 सिल्वर CPUs है.

नए एसओसी में ऑक्टाकोर सेटअप का इस्तेमाल डुअल क्वॉड-कोर क्लस्टर के साथ 1.8GHz और 1.4GHz पर हो सकता है. ये चिपसेट एक X12 LTE मॉडम के साथ एडीनो 605 GPU का उपयोग करेगा. ये चिपसेट 21MP तक कैमरा सेंसर का सपोर्ट करेगा.

ज्यादा पावरफुल मिड-रेंज वाले क्वॉलकॉम स्नैपड्रैगन 670 और 640 में क्रियो (Kryo)360 गोल्ड और 360 सिल्वर कोर के कॉम्बिनेशन का इस्तेमाल होता है, लेकिन अलग CPU कॉन्फिगरेशन में. स्नैपड्रैगन 670 डुअल क्वाड-कोर क्लस्टर के साथ एक ओक्टा-कोर चिप है, जबकि स्नैपड्रैगन 640 जो एक ओक्टा-कोर एसओसी भी है, दो Kryo  ऑफर करता है.

360 गोल्ड सीपीयू 2.15 गीगाहर्ट्ज़ और 6 Kryo 360 सिल्वर सीपीयू 1.55 गीगाहर्ट्ज़. दूसरी तरफ, स्नैपड्रैगन 670 4 Kryo 360 गोल्ड सीपीयू 2GHz और Kryo 360 सिल्वर CPUs को 1.6GHz पर इस्तेमाल करता है. दोनों 600 सीरीज स्नैपड्रैगन एसओसी डुअल 14-बिट स्पेक्ट्रा 260 ISP का इस्तेमाल करते हैं.

क्वालकॉम ने इन 2 एसओसी के बीच अंतर करने के लिए, प्रत्येक पर अलग मॉडम का उपयोग किया है. स्नैपड्रैगन X16 LTE  मॉडम का उपयोग करता है, जो वर्तमान में स्नैपड्रैगन 835 SoC द्वारा इस्तेमाल किया जा रहा मॉडम है. दूसरी तरफ स्नैपड्रैगन 640 उसी X12 LTE  मॉडम का उपयोग करता है, जो कि स्नैपड्रैगन 460 में भी है.

क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 670 और 640 एसओसी का निर्माण सैमसंग द्वारा नई 10nm FinFET टेक्नोलॉजी का उपयोग करके किया जाता है, जो उन्हें स्नैपड्रगन 845 के समान 'एनएम' में डालता है. जबकि स्नैपड्रैगन 460 सैमसंग की FinFET 14nm  टेक्नोलॉजी का उपयोग करके बनाया जाएगा. ये सभी नए एसओसी अगले साल MWC में लॉन्च हो सकते हैं. 

Arunima
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