রিয়েলমির নতুন একটি স্মার্টফোন RMX 1833 নম্বরের সঙ্গে গিকবেঞ্চে দেখা গেছে। এই ফোনটি মিডিয়াটেক হেলিও P60 চিপসেট যুক্ত। আর আপনাদের মনে করিয়ে দি যে কোম্পানির প্রথম ফোন Relame 1 ও এই একই চিপসেট দিয়ে তৈরি হয়েছিল। তবে এখনও এই ফোনটির নাম জানা যায়নি কিন্তু এই ফোনটি Realme 3 হতে পারে বলে মনে করা হচ্ছে। এটি রিয়েলমির দ্বিতীয় ফোন হবে যা মিডিয়াটেক চিপসেটের সঙ্গে আসবে। Relame 1 ফোনটির পরে কোম্পানি Realme 2, 2 Pro আর C1 ফোন গুলি কোয়াল্কম প্রসেসারের সঙ্গে লঞ্চ করেছিল।
গিকবেচনে RMX 1833 মডেল নম্বরের সঙ্গে এই ডিভাইসটি মিডিয়াটেক হেলিও P60 অক্টা-কোর প্রসেসার, 4GB র্যাম আর অ্যান্ড্রয়েড 8.`1 ওরিও অপারেটিং সিস্টেম যুক্ত। এই ডিভাইসটি গিকবেঞ্চের সিঙ্গেল কোর টেস্টে 1,560 পয়েন্টস আর মাল্টি কোর টেস্টে 5,926 পয়েন্টস পেয়েছে।
বলা হচ্ছে যে RMX1833 এর আগের ডিভাইস Realme 2 য়ের সাক্সেসার হবে। আর এই ফোনটি দুমাস আগে লঞ্চ করা হয়েছিল। তবে এখনও এই ধরনের কোন লিক আসেনি। এই ডিভাইসটি সামনের বছরের প্রথম দিকে লঞ্চ করা হতে পারে, কারন কোম্পানির ভারতের CEO মাধব সেঠ মার্চ 2019 য়ের আগে কিছু ডিভাইস লঞ্চ করা হতে পারে বলে সংকেত দিয়েছেন।
মিডিয়াটেক সম্প্রতি হেলিও P60 র সাক্সেসার হেলিও P70 লঞ্চ করেছে। এটি TSMC র 12nm FinFET প্রযুক্তির মাধ্যমে বানানো হয়েছে আর 525MHz য়ের মাল্টি কোর APU অপারেটিং যুক্ত আর এটি এফিসিয়েন্ট এডজ AI প্রসেসিংয়ে কাজ করবে। কোম্পানি বলেছে যে AI ইঞ্জিন P60 র তুলনায় 10 থেকে 30 শতাংশ পর্যন্ত AI প্রসেসিং বাড়াবে।
হেলিও P70 ফোনটি লঞ্চ হওয়ার পরে রিলেমি ইন্ডিয়ার CEO জানিয়েছিলেন যে তারা তাদের কোম্পানির প্রথম হেলিও P70 পাওয়ার্ড স্মার্টফোন আনবেন।